Différence entre puce et plaquette en électronique

Différence clé: une puce est également appelée circuit intégré. Il s’agit d’un assemblage de composants électroniques fabriqués en une seule unité, tandis que plaquette désigne une fine tranche de silicium utilisée dans la formation de circuits intégrés intégré dans ces plaquettes.

Un circuit intégré est appelé une puce. Il s’agit d’un petit dispositif électronique constitué d’un ensemble de circuits, de voies de transmission, de transistors, etc. Les puces constituent la colonne vertébrale de la plupart des appareils électroniques modernes tels que les microprocesseurs, les équipements audio et vidéo et les automobiles. Le circuit intégré est intégré dans la plaquette. Une puce contient des composants électroniques tels que des transistors. Puce est un nom court pour se référer à «puce». Ils sont utilisés pour fournir le circuit logique.

Une puce est généralement constituée de plaquettes de silicium. Les puces peuvent être de différents types. Les puces de processeur sont également appelées microprocesseurs. Sur la base des composants électroniques, les puces peuvent être classées dans: -

  • SSI (intégration à petite échelle): contenant jusqu'à 100 composants électroniques par puce
  • MSI (intégration moyenne): contenant 100 à 3 000 composants électroniques par puce
  • LSI (intégration à grande échelle): contenant 3 000 à 100 000 composants électroniques par puce
  • VLSI (intégration à très grande échelle): contenant 100 000 à 1 000 000 de composants électroniques par puce
  • ULSI (intégration à très grande échelle): contenant plus d'un million de composants électroniques par puce

En électronique, une tranche est également appelée tranche ou substrat. C'est une fine tranche de

matériau semi-conducteur et cette tranche est utilisée pour la fabrication de circuits intégrés. Il agit comme une base sur laquelle un circuit intégré peut être formé. Ces fines tranches sont considérées comme le cœur des produits électroniques. Les microcircuits sur les plaquettes sont construits par la diffusion et le dépôt de diverses substances. L'industrie électronique en croissance constante a toujours tendance à former des puces plus minces, plus efficaces et moins coûteuses que les versions précédentes.

Le silicium brut est converti en substrat monocristallin en passant par différentes étapes. La majeure partie du silicium est obtenue par réduction de SiO2 avec du carbone, ce qui permet d'obtenir du silicium de qualité métallurgique brun du commerce. Il doit également être purifié davantage et ainsi MG-Si est mis à réagir avec Hcl pour obtenir du TCS. Ce processus est capable d'éliminer les impuretés telles que Fe, Al et B. Ensuite, avec le processus de croissance cristalline, les échantillons ayant une orientation cristalline singulière sont obtenus. Plus tard, avec l'aide d'une graine monocristalline, on obtient un cristal rond. On obtient de minces tranches de cristal appelées tranches. Ensuite, le processus de croissance a lieu et les différentes machines sont finalement utilisées pour obtenir les caractéristiques souhaitées telles que formes, etc. Les plaquettes sont disponibles en différents diamètres.

La différence entre une plaquette et une puce réside dans la relation qui les unit. Une plaquette sert de base pour que la puce soit intégrée dans la plaquette. Ensemble, ils forment l’unité importante largement utilisée dans le monde de l’électronique.

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